芯片fab工艺流程？

芯片fab，即模拟芯片

模拟芯片设计到流片可以分为以下几步：第一步，芯片设计工程师根据芯片功能以及目标，分解到各个模块，然后选定某代工厂指定的制程；

第二步，公司从指定网站下载芯片代工厂FAB（比如台积电、中芯国际等等）指定的PDK（Process Design Kit），PDK包含有源器件（各种MOS管）、无源器件（电阻、电容等）以及IO库（输入输出库，一般包含ESD相关内容）；

第三步，芯片设计工程师会根据各个模块功能以及性能，会从PDK中选定器件种类以及尺寸，在Cadence工具界面，将所有的器件连接起来形成原理图，完成事先预定的芯片功能；

第四步，芯片版图设计工程师（Layout Designer）会根据原理图去绘制版图，同时需要考虑FAB提供的版图设计规则（比如金属线不能过窄、相邻两根金属性不能太近）；

第五步，芯片设计工程师根据现有版图做寄生参数提取，这样使得芯片性能更接近实际情况；

第六步，版图设计工程师将版图导出，形成GDSII格式数据，上传给FAB，FAB根据数据去做掩膜版（Mask）；

第七步，芯片设计工程师会做最终的Job Review，确保芯片所有的层次都完整（特别是一些定制的Mask）；

第八步，FAB在晶圆上按照Mask去形成指定图案，需要成百上千道工序；

第九步，芯片测试工程师根据FAB提供的Wafer（或者是封装产品）去测试，验证芯片所有的功能以及性能，并且还要做可靠性实验。

最后，芯片设计工程师根据芯片测试反馈结果，做或大或小的调整，以便下一次流片。